Sumitomo разрабатывает шины Run-Flat следующего поколения

14.10.2009

Sumitomo разрабатывает шины Run-Flat следующего поколения

Sumitomo Rubber Industries сообщила о разработках четвертого поколения шин Run-Flat, которые будут выпускаться под брендом Dunlop. Для производства новых Run-Flat используется технология Thermal Control Technology, благодаря которой, как сообщает компания, новые шины по уровню комфорта будут эквивалентны или лучше, чем стандартные шины, при этом обеспечивая все преимущества Run-Flat. Sumitomo также подчеркивает, что после потери давления в шинах водители смогут ехать в 2.3 раза быстрее, чем это позволяли Run-Flat предыдущего поколения.

Thermal Control Technology разработана, чтобы различными способами предотвращать нагревание шины, для чего используются 4 передовых технологии. Sumitomo называет их CTT Profile, Aramid Casing, High Thermal Conductivity Materials и Dimple Sidewall.

Выемки на поверхностях боковых зон обеспечивают лучшее распределение тепла за счёт "закручивания" потока воздуха. С их помощью Sumitomo удалось значительно снизить толщину усиливающего слоя в боковых зонах - на 30%, а также снизить общую массу шины на 3% и вертикальную жесткость - на 6%, что приводит к улучшенному качеству хода, сравнимому с показателями стандартных шин. Коэффициент теплопроводимости усиливающего слоя был увеличен в 2.5 раза, а самой боковины - в 1.5 раза по сравнению с Run-Flat третьего поколения.

Напомним, что разработки шин Dunlop системы Run-Flat начались в 1970 году, когда компания впервые попыталась продвинуть на рынке шины Denovo, чья конструкция отличалась специальной камерой с жидким герметиком, предотвращавшим от потери давления при проколе. Первое поколение Run-Flat с усиленной боковиной появилось в 1995 году, за ним в 2000 году последовало второе, а третье находится на рынке с 2003 года, сообщает "Colesa.ru".